正在消费电子、通信范畴公司堆集了罗技、苹果、博通、并取全球出名EMS公司捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等成立了不变合做。
”)披露招股意向书,正式启动沪市从板招股工做。公司拟刊行股票数量为5250万股,占本次刊行后公司股份总数的12。01%。
次要处置的研发、出产和发卖,通过持续不竭的研发立异,公司已具有多项自从研发的焦点手艺,具备出产高端产物的实力,包罗高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等,并构成了多项办事器、汽车电子以及储存PCB的焦点手艺。截至2024岁暮,公司共取得14项发现专利和85项适用新型专利。公司产物根基笼盖了整车各部位对PCB的需求,取全球出名汽车零部件供应商汽车、法雷奥、安波福等成立了持久不变合做关系。
对于上市后的成长规划,公司暗示,将进一步加深对HDI板、高频板、深挖客户需求,改善工艺手艺,不竭引进国表里先辈的出产和检测设备,不竭提超出跨越产线的从动化程度。